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LDS工艺发展至今已经比力不造成熟了，相对其它传统工艺，LDS拥有 制品体积幼，造程简化，研发造作功夫短，造程不变。环保，精确度高档技术优势。目前已经宽泛利用于智能手机天线、笔记本电脑天线，医疗设备传感器、汽车设备传感器、电子电气 等产品中。

 

LDS-激光直接成型技术，是指利用数控激光直接把电路图案转移到模塑塑料原件表表上，利用立体工件的三维表表形成电路互通结构的技术。

LDS资料是一种内含有机金属复合物的改性塑料，经过激光照射后，使有机金属复合物开释出粒子。

 

那么，LDS的工艺流程又是怎么的？

图一：LDS工艺流程

 

 

 

 有机金属复合物的个性：

（1）绝缘性

（2）不是催化性活性剂

（3）能够均匀的分散在塑料基体中

（4）激光照射后能开释出金属离子

（5）耐高温

（6）耐化学性

（7）低毒

（8）无溢出，无迁徙

 

图二：LDS专用料的造备流程，由广东manbet官网新资料有限公司提供

模厂凭据终端客户的需要和LDS专用料的要求开模和注塑。

（1）开模注塑工艺设计可能会给LDS过程中带来的影响

①镭射区域不能设计垂直面，要适当的设计斜坡，斜坡与垂直线的角杜爪大于蹬宗30°以上。（如图三）

图三：镭射区域设计斜坡与垂直线30°以上

 

②镭射区应尽量避开分模线，以免后续给镭射工艺带来断线的致命影响。

③分模线的高度上限不能超过0.05mm。

④导通孔应该设计为锥角，锥角角杜爪为大于蹬宗60°的角度，导通孔 的最幼直径应为0.2mm，孔边可倒半径为0.15mm的圆角。（图四）

⑤塑胶素材表表不应做抛光处置，粗糙度为Rz5-10um，切合LDS造程要求。

⑥塑胶制品素材尺寸公差要求不能超过0.02mm平坦度一致度要求要高.

 

图四

如依照客户需要，提供 manbet官网新资料有限公司 的PC基材，型号为7015-LMT的白色LDS资料。必要注塑成型前资料在120℃的温度下，烘烤4-5个幼时来确保资料干燥充分，也更能保障注塑成型的顺利进行。模温节造在100-120℃，注塑温度节造在250-310℃的领域内。把稳在注塑成型过程中，不成增长水口料。

注塑成型后的素材到镭雕线实现镭雕过程；

图五：LDS资料镭雕，化镀示意图

（1）导电线路设计须知
①尽可能的将线路设计在统一个面，曲面平面不受限度，拿一个长方体素材来说，拐角相连的线路极度影响LDS出产效能，若能改为在两条对边上就能够提逾越产效能，尤其是较大机壳。
②镭射线路最细可设计为0.2mm左右。
③线路之间的间距最幼0.5mm左右，预防后续化镀过程中产生溢镀而造成线路短路。

④线路边到塑胶壳边的距离为最幼0.1mm左右。
⑤线路边到塑胶壳墙体边的距离为1-2mm左右，（预防镭射过程中因金属粉尘溅到壁上而产生溢镀），如示意图：

⑥平展面相对曲面镭射可能会给化镀厚度及粘附力带来分歧的影响，平展面镭射成效比曲面成效好。

（2）LDS过程该当苦衷项

①首先确认要导入镭雕设备LDS STP文件中的3D线路应为零厚度的。
②导入图案后先验证夹具的不变性。
③调试过程中不能等闲批改设计好的线路，只有扭转0.1mm都有可能会给后面的RF机能测试带来影响。

④参数的设置也很沉要，能量与激光运行快率、频率设置的合理性以及显微镜下观察镭射后的表层不能有烧焦和能量不及带来的表观不良，这将会给后面化镀带来严沉的影响，也将直接影响机能测试。

持续以 manbet官网新资料有限公司 的LDS PC  7015-LMT白色资料为例，资料要求镭雕参数能量在5-12W，快率为2-4m/s,频率为40-100KHz。
⑤当一个产品要用多个POS能力实现时，首吓爪思考夹具旋转的角度，在法式里应设置为角度是从幼到大或从大到幼顺次旋转，来节俭加工功夫提供出产效能。
⑥从设备光学Z轴与机械Z轴综合思考多个POS机械Z轴值，尽量节造机械Z轴的活动最幼领域。
⑦Hatch线的宽度在镭射成效允许的情况下尽可能的设置宽一点，（通常设置在0.03-0.05mm）以削减加工功夫，提逾越产效能。
⑧复杂的产品必要2个工作台能力实现的，尽量思考将双方的加工图案散布均匀，合理铺排镭射与拆装产品功夫，做到人与机械在功夫上互不相称，从而提逾越产效能。

⑨    LDS尺寸公差，通常情况，线路与线路之间为± 0.1mm，线路到塑胶壳边缘为±0.15mm。（如图六）

图六

已镭雕实现的素材到化镀线实现化镀过程；

（1）化镀前LDS产品贮存要求

①镭雕好的产品应搁置于湿度<60%的环境中，并尽快送至下一工序，如贮存功夫较长或湿度较大，利用塑料封存。
②不容用手直接接触产品镭射面以防氧化。
③针对每款产品定造相对应的塑胶托盘，以预防产品在运输过程中移动而将产品刮花。（如图七）

图七

（2）LDS产品化镀要求

①通常产品都是镀铜底再镍覆盖，部门产品应客户要求要镀金。

②镀层厚度通常为：Cu 6-12 μ 、Ni 2-4 μ 、Au O.1-0.2 μ。

③通过百格测试与盐雾测试来验证镀层是否脱落。（如图七）

④镀层厚度一致性要好。

⑤无显著溢镀，尤其是线路与线路很窄的处所溢镀很容易出现短路。

⑥镀层表表不能有显著的脏污或镀层发黄、发暗等色差问题。

⑦镀层表表不能用手直接接触，以防氧化。

图八

①部门产品化镀后必要喷涂。

②喷涂厚度通常为：底漆4-5 μ 、面漆8-20 μ不等。

③喷涂后的部门产品如手机天线类的，还需组装一个扬声器配件类，而后将组装好的产品进行机能测试。

 

总的来说，LDS技术实现的关键成分蕴含三个，首要必须有对镭雕激光敏感的LDS专用料作为基材；二是电路设计及激光雕镂系统；最后是优良有效化镀系统及过程节造。

 

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